レーザーは、原子 (分子またはイオン) の転移によって生成される他の自然光のような光です。それは通常の光とは異なるだけ初期の非常に短い時間でレーザー レーザーは非常に純粋な色、ほとんどない発散、方向性の非常に高いので、放射線によって完全にそのプロセスを決定した後、自然放射線とは異なります。発光強度と高い干渉性。
レーザー切断はレーザー焦点によって生成される高密度エネルギーを使用して実現されます。コンピューター、したがって特定の周波数、パルス幅ビームを形成制御繰り返し高周波パルス レーザーの出力パルス レーザー放電の制御の下でパルス レーザー光は、光路と反射を通過します。フォーカス レンズ群、小型、高エネルギー密度スポット、焦点は溶融または蒸発熱のフラッシュ内の加工物の切削面の近くにある各フォームを処理するオブジェクトの面に焦点を当てています。各レーザー パルス瞬時にスパッタ、オブジェクトの表面にある小さな穴とコンピューターの制御の下でレーザー加工ヘッドと加工物は、継続的に互いに相対的なあらかじめ決められた形でそうオブジェクト目的のフォームに追加されます。
プロセス パラメーター (切削速度、レーザ、ガス圧等) と運動軌道数値制御システムによって制御され、スリットのスラグは一定圧補助ガスによって吹き飛ばさ。
